スポンサーサイト

上記の広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。
新しい記事を書く事で広告が消せます。

ブレイクスルー

 今朝の電波新聞で、次のような記事が出ていたが、みんなは読んだかな。

○パナソニック・ファクトリーソリューションズ
スマホの本体とフレキシブル基板 熱圧着で接続
新工法/装置開発 より小型・薄型化対応
パナソニック・ファクトリーソリューションズは、スマホの本体基板とフレキシブル基板(FPC)をコネクタを使わず熱圧着で接続する工法と装置を開発した。スマホのより小型化・薄型化に対応する。この工法はスズ、ビスマス系のはんだ粒子入り熱硬化性樹脂を用い、FPCをマザーボードに直接圧着することでコネクタを不要にした。

 どんどん小さくなるコネクタでも当面無くなることはないだろうと言われて来たわけだけれど、ことスマホに係る民生用のコネクタではどんどん進むスマホの薄型化に対応するためにひとつのブレイクスルーが打たれたと見ていいのかな。民生用コネクタでは他社でも従来のコネクタとは異なるコンセプトでのコネクタが開発されているようだし、当社の主力製品たるコネクタ自動組立機のあり方に大きく影響が出ることは必至だよね。こうした世の中の「変化」に対して当社がどう対応していくか、まだ大きな流れにはなっていない今の段階でどう先んじて対応していくかが大事だね。

 話は少し変わるけれど、「ブレイクスルー」という部分では、ここ三年進めてきた3to1でも最近ぶち当たっている壁を乗り越えるためのブレイクスルーが欲しいなあ。直接プロジェクトに絡んでいるメンバーが考えるだけでなく、社内全員が常に頭の片隅には3to1があるようにしたいね。すぐに決めたことが消えてしまいがちな当社にあってここまで続けてきたプロジェクトなので、是非ひとつの成果を出したいものと思っているんだよね。みんなの協力をよろしく。以上
スポンサーサイト

コメントの投稿

非公開コメント

プロフィール

あすなろ

Author:あすなろ
自動機・省力化機械の開発・設計・製造組立の天竜精機

最新記事
カテゴリ
最新コメント
月別アーカイブ
フリーエリア
最新トラックバック
リンク
QRコード
QRコード
上記広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。新しい記事を書くことで広告を消せます。